July 10,2017
全漢拓展旗下產品線，推出Windale系列空冷散熱器
【台灣桃園，2017年07月10日】知名電腦週邊品牌大廠-全漢電源繼電源供應器、電腦機殼廣受好評，乘勝追擊拓展旗下產品線，推出Windale系列空冷散熱器，提供Windale 6(AC601)及 Windale 4 (AC401)兩款型號，支援Intel及AMD處理器，包含最新Intel Core i7、i9處理器與AMD RYZEN處理器，提供高散熱與靜音的優秀表現。
CPU直接接觸技術，最大面積積熱直接帶走
Windale系列CPU直接接觸技術，透過100%純銅散熱導管與CPU直接貼合，大面積帶走CPU積熱達到高散熱效果，保護您的CPU也延長使用壽命。散熱鰭片使用無焊錫工法，以及特殊矩形開孔加強風流引導，提升整體散熱循環表現。Windale系列採用全漢獨家120mm風扇，特殊滑翔傘式風扇，轉速為600-1600 RPM (PWM) ± 15%，最高提供 60CFM ± 10% 風流量，能夠把處理器的溫度快速帶走，高附載時噪音最高只有32 dBA，提供優異散熱以及低噪音表現。
內外兼具，追求地表最強散熱
根據第三方實驗室測試證明，經典鍍鎳外型的Windale 4 擁有四根散熱管的散熱功率設計(TDP)可到180瓦數，熱阻值0.11° C/W ，而Windale 6獨特外型採全黑化處理，並具備六根散熱銅管，以達到240瓦數的散熱功率(TDP)，熱阻值更來到0.09° C/W，越低的數值代表與環境溫度越接近，亦較同級產品帶走更多廢熱，進而達成卓越散熱效果，使CPU在最低的工作溫度下能夠正常運作，守護電腦完美效能。
雙雄支援，Intel LGA 2066與AMD RYZEN處理器
Windale系列專為 Intel 及 AMD 處理器平台而設計，可相容 CPU 插槽包括 Intel Socket LGA 775 、 1150 、 1155 、 1156 、 1366 、 2011 與最新2066腳位，以及AMD FM1 、 FM2 、 FM2 + 、 AM2 、 AM2 + 、 AM3 、 AM3 + 及 AM4 處理器，適用於最新Intel Core i3、i5、i7、i9處理器以及AMD RYZEN處理器平台並隨貨附贈萬用扣具，安裝Intel與AMD處理器輕鬆不負擔。
欲了解更多產品資訊，請至:
全漢企業官網：www.fsp-group.com
全漢企業品牌產品網站：www.FSPLifestyle.com
全漢部落格：blog.fsp-group.com
Facebook粉絲團：www.facebook.com/FSP.global
LinkedIn：www.linkedin.com/company/fsp-technology-inc.
CPU直接接觸技術，最大面積積熱直接帶走
Windale系列CPU直接接觸技術，透過100%純銅散熱導管與CPU直接貼合，大面積帶走CPU積熱達到高散熱效果，保護您的CPU也延長使用壽命。散熱鰭片使用無焊錫工法，以及特殊矩形開孔加強風流引導，提升整體散熱循環表現。Windale系列採用全漢獨家120mm風扇，特殊滑翔傘式風扇，轉速為600-1600 RPM (PWM) ± 15%，最高提供 60CFM ± 10% 風流量，能夠把處理器的溫度快速帶走，高附載時噪音最高只有32 dBA，提供優異散熱以及低噪音表現。
內外兼具，追求地表最強散熱
根據第三方實驗室測試證明，經典鍍鎳外型的Windale 4 擁有四根散熱管的散熱功率設計(TDP)可到180瓦數，熱阻值0.11° C/W ，而Windale 6獨特外型採全黑化處理，並具備六根散熱銅管，以達到240瓦數的散熱功率(TDP)，熱阻值更來到0.09° C/W，越低的數值代表與環境溫度越接近，亦較同級產品帶走更多廢熱，進而達成卓越散熱效果，使CPU在最低的工作溫度下能夠正常運作，守護電腦完美效能。
雙雄支援，Intel LGA 2066與AMD RYZEN處理器
Windale系列專為 Intel 及 AMD 處理器平台而設計，可相容 CPU 插槽包括 Intel Socket LGA 775 、 1150 、 1155 、 1156 、 1366 、 2011 與最新2066腳位，以及AMD FM1 、 FM2 、 FM2 + 、 AM2 、 AM2 + 、 AM3 、 AM3 + 及 AM4 處理器，適用於最新Intel Core i3、i5、i7、i9處理器以及AMD RYZEN處理器平台並隨貨附贈萬用扣具，安裝Intel與AMD處理器輕鬆不負擔。
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